3DXSTAT ESD PC filament antistatický černý 1,75 mm 3DXTECH 750 g

3DXSTAT ™ ESD PC je vyspělá technologie ESD-Safe pro použití v aplikacích, které vyžadují ochranu před elektrostatickým výbojem (ESD). Vyrobeno z nařezaných vícestěnných uhlíkových nanotrubiček a zpracováno pomocí nejmodernější technologie míchání a přesné extruze.

Cílový povrchový odpor: 107 až 109 Ohm.

Výhody PC:

• Teplota skelného přechodu 147 °C
• Amorfní struktura poskytuje nízké, téměř izotropní smrštění
  
• Vynikající tažnost a odolnost proti nárazu
  
• Velmi nízký zápach při tisku
  
• Široký rozsah zpracování 265-300 °C

Mezi výhody 3DXSTAT ™ patří:

• Konzistentní povrchový měrný odpor
• Vylepšená retence nárazu a prodloužení
• Nízká kontaminace částicemi

Mezi typické aplikace patří:

Polovodiče: HDD komponenty, manipulace s čipy, pouzdra, obaly a konektory
Průmysl: dopravní, měřící a snímací aplikace, svítidla a obrábění koncových nástrojů

Cílová vodivost pro 3DXSTAT ESD PC:
107 až 109 ohmový povrchový měrný odpor na vzorku 3DP testovaný metodou soustředného prstencového testu.
Poznámka: Interní studie ukázaly, že vyšší teploty extruderu mohou dosáhnout vyšších úrovní vodivosti. Podobně nižší teploty extruderu vedly k nižší úrovni vodivosti. Každá tiskárna je nastavena jinak, stejně jako různá geometrie dílů. Proto počítejte s nějakým zkušebním časem, než pochopíte, jak funguje ESD PC vlákno právě ve vaší konkrétní tiskárně / aplikaci.

Parametry:

• Hmotnost struny: 0,75 kg
• Teplota tisku: 260 °C - 300 °C
• Teplota podložky: 110 °C - 120 °C
• Tolerance průměru: +/- 0,05 mm
• Tisková podložka: Magigoo
  
• Vyhřívaná komora: doporučeno, komora pomáhá snižovat deformaci a zlepšuje přilnavost vrstev
  
• Podpory: ve vodě rozpustný podpůrný materiál AquaTek ™ X1 USM
  
• Sušení: 120 °C po 4 hodiny