Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Tong, Xingcun Colin, Ph.D.
Stabilní cena
Aktuální cena je nejnižší za posledních 30 dní.
O produktu
The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Elektronika a komunikace.
Vývoj ceny
Podobné produkty
Specifikace
- EAN
- 9781441977588
Recenze
Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?
