Materials for Advanced Packaging
Stabilní cena
Cenu sledujeme od 1. 10. 2026 a zatím se drží na 7 422 Kč.
O produktu
Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Elektronika a komunikace.
Vývoj ceny
Podobné produkty
Specifikace
- EAN
- 9783319450971
Recenze
Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?
