Přeskočit na obsah
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Liu, Xingsheng a Zhao, Wei a Xiong, Lingling a Liu, Hui

Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Liu, Xingsheng a Zhao, Wei a Xiong, Lingling a Liu, Hui

Růst ceny o 1 %

Nejnižší cena od 10. 9. 2026: 4 406 Kč.

4 453 Kč

Springer-Verlag New York Inc.

Celý popis

Do obchodu

O produktu

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Ostatní technologie a aplikované vědy.

Vývoj ceny

Podobné produkty

Specifikace

EAN
9781461492627

Recenze

Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?

Napsat recenzi

Před zveřejněním si recenzi jen rychle přečteme.

Další oblíbené produkty