
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Liu, Xingsheng a Zhao, Wei a Xiong, Lingling a Liu, Hui
Růst ceny o 1 %
Nejnižší cena od 10. 9. 2026: 4 406 Kč.
O produktu
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Ostatní technologie a aplikované vědy.
Vývoj ceny
Podobné produkty
Specifikace
- EAN
- 9781461492627
Recenze
Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?










