Silikonová tepelně vodivá pasta H - 7 g

Univerzální silikonová teplovodivá pasta určená pro zlepšení přenosu tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Vyplňuje mikroskopické nerovnosti mezi kontaktními plochami a zajišťuje efektivní odvod tepla, čímž pomáhá předcházet přehřívání a zvyšuje spolehlivost zařízení. Díky své nevodivosti je bezpečná pro použití v elektronice a zároveň odolná vůči vlhkosti i chemickým vlivům. Je vhodná pro dlouhodobé použití v širokém rozsahu teplot a různých provozních podmínkách. Hlavní výhody: zlepšuje chlazení a stabilitu zařízení nevede elektrický proud (bezpečné použití) odolná vůči vlhkosti a chemickým látkám dlouhá životnost a stabilní vlastnosti snadná aplikace v tubě Použití: procesorů (CPU, GPU) výkonových tranzistorů a integrovaných obvodů LED modulů napájecích zdrojů a chladičů Technické údaje: hmotnost: 7 g tepelná vodivost: cca ≥0,78–0,88 W/mK pracovní teplota: -50 °C až +200 °C (max. až cca 250 °C) barva: bílá typ: silikonová teplovodivá pasta Balení obsahuje 1 tubu.