Solder Paste in Electronics Packaging - Hwang, Jennie S.
Růst ceny o 1 %
Nejnižší cena od 10. 9. 2026: 1 322 Kč.
O produktu
One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Elektronika a komunikace.
Vývoj ceny
Podobné produkty
Specifikace
- EAN
- 9789401160520
Recenze
Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?
