Introduction to Microsystem Packaging Technology - Jin, Yufeng (Peking University) a Wang, Zhiping a Chen, Jing (Peking University)
Stabilní cena
Aktuální cena je nejnižší za posledních 30 dní.
O produktu
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
Tip: Podívejte se také na další produkty z kategorie Chemické a výrobní technologie.
Vývoj ceny
Podobné produkty
Specifikace
- EAN
- 9781439819104
Recenze
Recenze u nás zatím nikdo nenapsal — budete první?
